半导体封装要求ISO Class 5百级洁净度,气流速度均匀性±20%以内。
FFU满布+高架地板回风+微环境隔离,分区梯度洁净度控制。
百级区500㎡+千级区5000㎡,一次验收通过,气流均匀性达标。
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