项目难点
半导体封装要求ISO Class 5百级洁净度，气流速度均匀性±20%以内。
解决方案
FFU满布+高架地板回风+微环境隔离，分区梯度洁净度控制。
项目成果
百级区500㎡+千级区5000㎡，一次验收通过，气流均匀性达标。
关键指标
百级面积
500㎡
千级面积
5000㎡
项目图集
半导体封装要求ISO Class 5百级洁净度，气流速度均匀性±20%以内。
FFU满布+高架地板回风+微环境隔离，分区梯度洁净度控制。
百级区500㎡+千级区5000㎡，一次验收通过，气流均匀性达标。
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